一种能经过实际验证的仪器，，，，，用作鞋厂丈量胶合和模造鞋底的制品鞋的脚趾与脚后跟部位的粘着强度，，，，，不外这款仪器同样能够用于测试尝试室中。。。。。。插图示意了尺度STD 185 带以及不带鞋后跟固定装置STD 185 H。。。。。。

鞋底仍搁置在鞋楦头上，，，，，而后定位在脊形砧座或支柱上，，，，，以使仪器的弯曲脚趾部门与鞋底和鞋面之间的凸起部拟合。。。。。。用手向下拉鞋后助，，，，，并逐步加大使劲，，，，，使作使劲现实通过脚趾部位向下，，，，，直至鞋底与鞋助分隔。。。。。。通过仪器上的载荷力批示表显示作使劲大幼，，，，，表内装有一个最大载荷力指针。。。。。；；；；；；；；蛘呋鼓芄谎∪×肀硪恢植街枵闪吭斐煞掷氲南质翟睾闪，，，，，可通过施加合格载荷力查抄鞋底粘着强度是否合格，，，，，以及鞋底是否脱落。。。。。。

第二种步骤对于鞋厂越发有效，，，，，可用于丈量从出产线下来后的原始鞋，，，，，在这种情景下，，，，，需使用鞋底固定装置维持安全固定，，，，，测试实现后，，，，，鞋产品能够无缺无损地返回到机架或轨路上。。。。。。若是在达到合格载荷力之前产生鞋底脱落，，，，，则必要查抄资料、技术和工艺。。。。。。

选取类似步骤能够丈量鞋后跟粘着强度（重要合用于男鞋和工业鞋类），，，，，但鞋后跟必要支持在一个托架内（STD 185 H），，，，，而不是砧座。。。。。。

切合尺度：

SATRA TM404, BS 1870, BS 4676, AS 2210, NZS 5809 等。。。。。。